電子表面組裝技術?？茖I(yè)介紹

本專業(yè)培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術與設備、材料與工藝制程、工藝標準與檢測技術，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術員、測試技術員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設計與開發(fā)的高技術應用型人才。

電子表面組裝技術?？凭蜆I(yè)前景

本專業(yè)的就業(yè)前景不錯，學生可從事表面組裝生產(chǎn)線技術員、測試技術員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設計與開發(fā)的高技術應用型人才。

電子表面組裝技術?？茖W習課程

PCB工藝與PCB設計、電子組裝工藝、表面組裝技術基礎、虛擬測試技術、電子產(chǎn)品測試技術、SMT工藝實訓。

電子表面組裝技術專科培養(yǎng)目標與要求

培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術與設備、材料與工藝制程、工藝標準與檢測技術，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術員、測試技術員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設計與開發(fā)的高技術應用型人才。

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1.掌握電子元器件及其封裝，熟悉焊料、焊劑等工藝材料。

2.熟悉SMT生產(chǎn)線設備和工藝流程。

3.熟悉IPC-A-610C工藝標準。

4.熟練使用PCB設計軟件、測試軟件。

5.具備電子電路的調(diào)試和分析能力，熟悉在線測試設備、功能測試的原理和設備。