專業(yè)代碼:310401 | 層次:本科 | 學(xué)習(xí)年限:4 |
專業(yè)類別:電子與信息類 | 學(xué)科:集成電路類 | 授予學(xué)位:工學(xué)學(xué)士 |
面向集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封裝、集成電路測(cè)試等崗位(群)。
電路分析基礎(chǔ)、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、工程制圖基礎(chǔ)、程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、單片機(jī)原理與應(yīng)用、PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)用、半導(dǎo)體物理與器件、集成電路制造工藝基礎(chǔ)、集成電路封裝技術(shù)基礎(chǔ)。
本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展,掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等知識(shí),具備集成電路設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、芯片測(cè)試應(yīng)用等能力,具有工匠精神和信息素養(yǎng),能夠從事集成電路設(shè)計(jì)、集成電路驗(yàn)證、制造工藝整合、封裝工藝開發(fā)、集成電路測(cè)試等工作的高層次技術(shù)技能人才。
1. 具有集成電路 EDA 工具使用、集成電路基本電路模塊設(shè)計(jì)、集成電路驗(yàn)證環(huán)境搭建和驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)實(shí)施、集成電路后端和版圖設(shè)計(jì)的能力;
2. 具有電路工藝技術(shù)開發(fā)、工藝優(yōu)化與整合、工藝驗(yàn)證與缺陷排查、工藝穩(wěn)定性與良率提升、工藝設(shè)備維護(hù)的能力;
3. 具有集成電路封裝設(shè)計(jì)與仿真、封裝材料選擇、封裝互聯(lián)和物理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝設(shè)備操作與維護(hù)的能力;
4. 具有集成電路測(cè)試方案制定、測(cè)試電路設(shè)計(jì)、測(cè)試程序開發(fā)與調(diào)試、測(cè)試結(jié)果處理與分析、測(cè)試機(jī)臺(tái)使用與維護(hù)的能力;
5. 具有依照國(guó)家法律、行業(yè)規(guī)范開展綠色生產(chǎn)、承擔(dān)社會(huì)責(zé)任的能力;
6. 具有運(yùn)用數(shù)字技術(shù)、信息技術(shù)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、經(jīng)營(yíng)管理等業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力;
7. 具有利用創(chuàng)新思維分析和解決復(fù)雜問題的能力;
8. 具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。